近年來電池技術缺乏有效創(chuàng)新及突破，加上目前主流智能型手機尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面積，終端消費者對于產(chǎn)品使用時數(shù)及省電要求愈益強烈，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等手機芯片大廠紛啟動新一波的省電競賽，包括快速充電功能、提升核心芯片運算效率等，以有效提升客戶滿意度及消費者體驗，并提前布局5G芯片世代商機。
聯(lián)發(fā)科采用三叢集(Tri Cluster)運算架構，希望透過有效分工節(jié)約CPU運算功耗，高通則將整體智能型手機效能一并計算在內，除核心CPU功耗降低外，亦針對RF芯片解決方案推出更有效節(jié)能的創(chuàng)新模塊。
這些節(jié)能方案都是因為智能型手機效能越來越強大，偏偏電池容量卻難以有效倍增，為避免消費者不時出現(xiàn)電池耗盡的困境，高通、聯(lián)發(fā)科紛針對旗下手機芯片平臺，推出自家的Quick Charge與Pump Express快充規(guī)格，甚至2017年已進入4.0版，可提供消費者在5~15分鐘內激增電池容量逾15~50%，以滿足消費者對于電池容量的激增需求。
2017年蘋果新款iPhone將搭載的無線充電功能，早就在高通、聯(lián)發(fā)科的芯片技術布局藍圖中，甚至相關規(guī)格高兼容性的單芯片解決方案早已問世，只等待終端市場需求起飛，這類快充及無線充電應用設計，都是為讓手機電池容量可經(jīng)常維持在一定水平。
此外，高通、聯(lián)發(fā)科亦相當看重芯片解決方案的運算效率及省電效能提升，業(yè)者認為進入14/16納米制程之后，不管是往下10或7納米世代，手機CPU本身所能得到的晶粒面積微縮效益，早已比不上高價的芯片開發(fā)及光罩費用，以及高價的晶圓代工成本，但全球手機芯片供應商仍爭搶7/10納米制程率先量產(chǎn)，就是為更有效節(jié)省手機CPU運算功耗。
由于透過不同的芯片集成及模塊方案，可大大節(jié)省不必要的功率消耗，這樣的全新趨勢，讓過去最流行的手機跑分競賽，開始被不同功能、同步操作的使用時間長短比賽所取代。
聯(lián)發(fā)科在2015年創(chuàng)新采用三叢集設計運算架構，推出代號Helio X20的最多10核心手機芯片解決方案，藉由車子行進時的打檔邏輯，因應智能型手機在不同功能開啟運行時，或使用環(huán)境不斷變遷時的功耗節(jié)省設計，這個創(chuàng)新概念一度讓聯(lián)發(fā)科橫行全球中階手機芯片市場。
至于高通則藉由自家強項的RF芯片模塊解決方案反擊，由于手機除了屏幕亮度占約40%耗電量，第二就是資料傳輸、接收時的耗電，高通新一代X12 Modem芯片解決方案，透過更高的單芯片集成度，搭配軟件微調頻率設計，讓手機在資料傳輸及接收時最高可省電逾40%，大大強化手機產(chǎn)品的使用時數(shù)。
芯片業(yè)者指出，在新一代智能型手機產(chǎn)品不斷強調省電性的同時，全球手機芯片市場大戰(zhàn)也開始從大同小異的CPU賽局，轉向省電性效益的競賽。
